【资料图】
虹软科技融资融券信息显示,2025年8月13日融资净买入1065.83万元;融资余额5.52亿元,较前一日增加1.97%。
融资方面,当日融资买入3606.01万元,融资偿还2540.18万元,融资净买入1065.83万元。融券方面,融券卖出46股,融券偿还0股,融券余量3.71万股,融券余额181.1万元。融资融券余额合计5.53亿元。
虹软科技融资融券交易明细(08-13)
虹软科技历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于AI生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。
热门
联系我们:435 226 40 @qq.com
版权所有 重播新闻网 www.zhongboxinwen.com 京ICP备2022022245号-17